自动化测试设备解决方案
半导体部件是应用于智能手机、机器人、汽车、家用电器等我们生活中所必不可少的各类设备的组件。其种类多样,具备不同的功能、电路和结构。
这些半导体设备正变得日益精密,因此自动化测试设备必须提高进行电气测试的精度并保持稳定性,从而验证这些设备的性能、质量和可靠性。不断成长的行业对自动化测试设备的要求包括:灵活性、可扩展性、长寿命、高产量、最少维护需求以及减小尺寸,旨在实现降低测试成本和提高测试可靠性。
欧姆龙通过提供优质组件和创新产品,助力您提高测试设备的性能,以满足您的需求。
- IC测试系统 / IC测试分选机 SOC测试系统
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智能手机
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穿戴式设备
通信模组 笔记本/平板电脑
掌上游戏机
移动硬盘 电子烟
便携式电池
虚拟现实头盔
01用于自动化测试设备的独特新产品
01-1低漏电流MOS FET继电器模组
- 独特的3-MOSFET T型结构极大的降低了至DUT的漏电流
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为客户带来的优势
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- 提高测量精度。
*漏电流:1 pA以下 - 通过小模组封装(5mm X 3.75mm X 2.7mm)实现尺寸小型化。
- 提高测量精度。
01-2USB模组的长寿命测试用插座
- 专为便携式设备联机测试夹具而开发
- 适用于USB 3.1 C型连接器
- 采用特殊的工艺触点和独特的浮动测头
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为客户带来的优势
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- 高耐久性插座,维护需求最少化
*高耐久性:20万次以上 - 在电气测试过程中提高容错率
*浮动测头结构提升了插入自动对位的容错率 - 塑料尖端和浮动测头设计不易损坏被测试产品
- 高耐久性插座,维护需求最少化
01-3SPDT MOS FET继电器模组
- 触点形式为一组转换(SPDT)的MOSFET继电器模组。
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为客户带来的优势
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- 采用独特SPDT模组,减少设计用时
- 封装面积小(50㎟),实现小型化尺寸
- 通过簧片开关切换,延长使用寿命并提高可靠性
01-48-GHz带宽的微型DPDT继电器
- 高频继电器,实现高速差分
传输信号切换 - 高频特性
(8 GHz下,插入损耗为3 dB以下)
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为客户带来的优势
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- 继电器内部采用金属外壳,提高频率特性
- 通过微型封装(11.7mm X 7.9 mm X 7.1mm)实现尺寸小型化
- 高灵敏度型,实现节能(100mW低功耗)
02自动化电气测试设备应用指南
02-1IC测试系统
- 继电器
- 开关
- 连接器
- 微型检测装置
-
- 2资源卡/接口板
- 信号/电源连接
MIL连接器XG2/4/5 串行通信(即RS232C)
D-sub连接器XM2/3
- 3控制柜
- 设置
轻触开关B3SL/B3FS
- 4模组板
- 板信号更改设定
DIP开关A6TN/A6SN
-
- 5IC分选机构
- T东丽/PC板检测
限定反射型光电传感器B5W-LB
- 6分选机构
- 机构定位
微型微动开关D3V/SS/D2F
02-2半导体晶元测试系统
- 继电器
- 开关
- 连接器
-
- 1资源卡/接口板
- 测试信号切换
MOS FET继电器G3VM系列 MOS FET继电器模组SPDT模组G3VM-□M□ T型模组G3VM-□MT 信号继电器达3GHzG6K/G6J-Y 高频继电器达3GHzG6K-RF 8GHzG6K-RF-V
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- 2资源卡/接口板
- 信号/电源连接
MIL连接器XG2/4/5 串行通信(即RS232C)
D-sub连接器XM2/3
- 3传感器连接到板
- 传感器接线
e-CON连接器XN2
-
- 4控制柜
- 设置
轻触开关B3SL/B3FS
02-3电路内电气测试仪
- 继电器
- 开关
- 连接器
- 微型检测装置
-
- 2资源卡/接口板
- 信号/电源连接
MIL连接器XG2/4/5 串行通信(即RS232C)
D-sub连接器XM2/3
- 3板接触机构
- 机构定位
微型光电传感器EE-SX
-
- 4板接触机构
- 机构定位
微型微动开关D3V/SS/D2F
- 5控制柜
- 设置
轻触开关B3SL/B3FS
- 6资源卡
- 板信号更改设定
DIP开关A6TN/A6SN
02-4通用电气测试仪
- 继电器
- 开关
- 连接器
-
- 2资源卡/接口板
- 信号/电源连接
MIL连接器XG2/4/5
- 3I/O板
- 串行通信(即RS232C)
D-sub连接器XM2/3
-
- 4操作面板,I/O板
- 设置/复位切换
轻触开关B3F/B3FS 板信号更改设定
DIP开关A6TN/A6SN
02-5模组部件测试设备/便携式设备测试设备
- 继电器
- 连接器
-
- 2设备电气测试过程
- 总装电气测试
USB模组测试插座XP2U
-
- 3I/O板
- 串行通信(即RS232C)
D-sub连接器XM2/3
- 4资源卡,I/O板
- 信号/电源连接
MIL连接器XG2/4/5