vol.281 June 2024
助力减少流动熔焊工序
半导体正在牵动着全球。并且，电路结构中不可或缺的电阻电容器等被动零件的表面封装化和小型化不断发展，高密度小型封装化正在加速。但是与此同时，在电子元器件的表面封装化和回流焊对应方面，目前还存在着无法导入的课题。欧姆龙通过丰富小批量、多品种的回流焊对应产品，为实现产品的小型化、省工时做出了贡献。
通过回流焊化大幅削减封装工序。
帮助客户减少浪费，实现环保经营。
*1. 封装条件：假设将零件A和零件B的2个零件混合进行封装
(根据电路板厚度需要切断DIP端子，电路中零件A的背面为禁止焊接区域时)
虽然知道使用回流焊对应产品更好…
受限于零件的订货数量太大…
本公司是小批量生产，起订量是几千pcs的话，采购有难度。剩余部分需要进行报废处理，从环保角度出发，不希望产生废弃物。即使希望充分利用剩余部分，也会花费管理工时…
4个类别96个型号*2 *3可接受小批量小卷产品起订
选型费时费力…
不得不去搜寻不同厂商的对应零件。要花费大量的时间和精力…
4个类别的回流焊对应产品的阵容更充实，
备有196个型号*3 *6
*2. 2024年4月本公司调查结果。连接器、传感器、继电器、开关4个类别。
*3. 不含不同极数型号的切换开关、连接器。
*4. 卷盘包装数量以开关B3SE为例。小卷数量因产品而异。
*5. 压纹带裁切品。
*6. 2024年4月本公司调查结果。
*截至2024年5月的内容。
请注意，规格如有更改，恕不另行通知。
