“忍耐”、
“预防”高温

随着对高性能、高附加值需求的响应，CPU和GPU等的高性能化和高密度封装得到蓬勃发展。产品内部的发热量也随之增加，形成了高温环境。而一旦达到高温，产品将可能无法正确动作。如果温度进一步升高，产品内部可能会起火，从而造成莫大的损害。如今这个时代，必须确保产品在高温环境下也可“忍耐”并正常使用，并且事先采取“预防”起火的措施。通过提供“忍耐”、“预防”高温环境的元器件，欧姆龙为广大制造商的产品研发提供助力。