vol.254 March 2022
![※标记内容与实际产品有所不同。](/sites/components.omron.com.cn/files/2022-07/onboard_254_2_01_cn.png)
![](/sites/components.omron.com.cn/files/2022-07/onboard_254_2_02_cn.png)
P-SON封装的G3VM-WR系列适用于要求小型化的设备电路,现新增了最大200V的大容量型。以往AC100V的电压负载开闭需要SOP以上规格,增加大容量型后,P-SON封装也可用于家用插座AC100V。此外,也适用于要求高频率开闭和静音化的多种用途。
小型大容量的P-SON用途更为广泛
![FA设备 半导体制造设备 半导体自动检查装置 机床 机器人控制器、其它 空调设备 百叶窗设备](/sites/components.omron.com.cn/files/2022-07/onboard_254_2_03_cn.png)
有助于电路板小型化的P-SON封装
![实际焊盘尺寸(推荐值) 单位:mm SOP4封装(有引线) P-SON封装(无引线) 封装面积 约1/4](/sites/components.omron.com.cn/files/2022-07/onboard_254_2_04_cn.png)
无引线的小型为宽2.1×长3.4×高1.3mm,封装面积可减少至SOP4针的约1/4。
小型设计但具有0.35A的通电能力
![连续负载电流(最大) 负载电压(最大)](/sites/components.omron.com.cn/files/2022-07/onboard_254_2_05_cn.png)
增加200V大容量型后,也可用于家用插座AC100V。尺寸比SOP4针小,但通电能力为其1.5倍以上。另外,采用了半导体继电器,因此无声、无接点磨损寿命,适用于实现智能化。
例)最高可使用AC100V、0.35A(35W)。
采用可润湿侧翼结构,实现了图像检查并提高了接合强度
针对无引线部件棘手的焊接接合强度问题,采用了可润湿侧翼结构,通过增加接合面积解决了这一难题。易形成爬锡形状,因此与以往的无引线部件相比,更便于检查焊接连接部。
![以往的无引线部件(截面图) 接合面积少 挡住了接合部分, 无法进行图像检查, 需使用X射线检查装置 G3VM-□WR(截面图) 接合面积多 形成了爬锡, 可进行图像检查](/sites/components.omron.com.cn/files/2022-07/onboard_254_2_06_cn.png)
*截至2022年2月的内容。
请注意,规格如有更改,恕不另行通知。