vol.254 March 2022

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※标记内容与实际产品有所不同。

品种丰富

无引线的小型大容量封装 P-SON新推出200V产品

光敏半导体MOS FET P-SON4针
大容量&低导通电阻型 G3VM-201WR

P-SON封装的G3VM-WR系列适用于要求小型化的设备电路,现新增了最大200V的大容量型。以往AC100V的电压负载开闭需要SOP以上规格,增加大容量型后,P-SON封装也可用于家用插座AC100V。此外,也适用于要求高频率开闭和静音化的多种用途。

小型大容量的P-SON用途更为广泛

FA设备 半导体制造设备 半导体自动检查装置 机床 机器人控制器、其它 空调设备 百叶窗设备

有助于电路板小型化的P-SON封装

实际焊盘尺寸(推荐值) 单位:mm SOP4封装(有引线) P-SON封装(无引线) 封装面积 约1/4

无引线的小型为宽2.1×长3.4×高1.3mm,封装面积可减少至SOP4针的约1/4。

小型设计但具有0.35A的通电能力

连续负载电流(最大) 负载电压(最大)

增加200V大容量型后,也可用于家用插座AC100V。尺寸比SOP4针小,但通电能力为其1.5倍以上。另外,采用了半导体继电器,因此无声、无接点磨损寿命,适用于实现智能化。

例)最高可使用AC100V、0.35A(35W)。

采用可润湿侧翼结构,实现了图像检查并提高了接合强度

针对无引线部件棘手的焊接接合强度问题,采用了可润湿侧翼结构,通过增加接合面积解决了这一难题。易形成爬锡形状,因此与以往的无引线部件相比,更便于检查焊接连接部。

以往的无引线部件(截面图) 接合面积少 挡住了接合部分, 无法进行图像检查, 需使用X射线检查装置 G3VM-□WR(截面图) 接合面积多 形成了爬锡, 可进行图像检查

*截至2022年2月的内容。
请注意,规格如有更改,恕不另行通知。

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