vol.251 December 2021
机械零件的表面封装化
进展不及预期……
表面封装化是实现电路板小型化、高密度化和工时缩减所不可或缺的一环，但由于机械零件的选择少、封装强度、MOQ*1过高等课题，进展不及预期。针对这些课题，欧姆龙从扩充品种、THR对应、小批量供货三方面入手进行应对。
从三方面入手，助推机械零件的表面封装化进程
01 扩充四大类产品中的SMD型产品
连接器、传感器、继电器、开关各个类别均备有众多SMD型产品。今后，将继续扩充规格与现有浸焊零件等同的SMD型产品。
02 发布可确保封装强度的THR对应型连接器
THR（通孔回流焊）对应型连接器XW4M（XW4N）、XH5-N（部分型号）具有与以往浸焊安装的浸焊零件等同的强度，可进行回流焊安装。
03 四大类产品约70个系列可小批量起订每卷100个*3
相对于动辄几千个以上的MOQ*1欧姆龙有多个产品可按100～500个小批量起订。可避免浪费，实现高效的表面封装。
＊1. Minimum Order Quantity：最小起订量。
＊2. 截至2021年11月本公司调查结果。
＊3. 截至2021年11月本公司调查结果。连接器、传感器、继电器、开关4个类别。
＊4. 卷盘包装数量以开关B3SE为例。详情请另行咨询。
＊5. 对应的型号请另行咨询。
*截至2021年11月的内容。
请注意，规格如有更改，恕不另行通知。
