vol.251 December 2021

获取最新的电路板设计信息 新鲜速递 解决方案篇

如果连这个零件都可以SMD,那就不需要浸焊安装了……

设计 省工时・小型化・提高生产效率
机械零件的表面封装化
进展不及预期……

表面封装化是实现电路板小型化、高密度化和工时缩减所不可或缺的一环,但由于机械零件的选择少、封装强度、MOQ*1过高等课题,进展不及预期。针对这些课题,欧姆龙从扩充品种、THR对应、小批量供货三方面入手进行应对。

从三方面入手,助推机械零件的表面封装化进程

01 扩充四大类产品中的SMD型产品

连接器、传感器、继电器、开关各个类别均备有众多SMD型产品。今后,将继续扩充规格与现有浸焊零件等同的SMD型产品。

4个类别共计约240系列

02 发布可确保封装强度的THR对应型连接器

THR(通孔回流焊)对应型连接器XW4M(XW4N)、XH5-N(部分型号)具有与以往浸焊安装的浸焊零件等同的强度,可进行回流焊安装。

以往(带导线型) 对SMD 进行回流焊安装→需要浸焊安装 THR 对应型与其它SMD 同时使用回流焊安装完成 有助于减少工时 何谓THR 使用回流炉对插入通孔的端子进行焊接的工艺

03 四大类产品约70个系列可小批量起订每卷100个*3

相对于动辄几千个以上的MOQ*1欧姆龙有多个产品可按100~500个小批量起订。可避免浪费,实现高效的表面封装。

每卷2,000个 每卷100个 对象系列 每卷100个 ・FPC 连接器・切换开关・微型光电传感器・轻触开关・振动传感器・印刷电路板用端子台 每卷500 个 ・光敏半导体MOS FET

*1. Minimum Order Quantity:最小起订量。
*2. 截至2021年11月本公司调查结果。
*3. 截至2021年11月本公司调查结果。连接器、传感器、继电器、开关4个类别。
*4. 卷盘包装数量以开关B3SE为例。详情请另行咨询。
*5. 对应的型号请另行咨询。

*截至2021年11月的内容。
请注意,规格如有更改,恕不另行通知。

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