SMD型微型光电传感器在封装时需要注意哪些问题？

SMD型微型光电传感器相关贴装注意事项如下所示。

1. 回流焊
   
   1. 可在下图所示的温度曲线图以下的温度、时间条件下最多执行2次。
   2. 金属遮罩厚度建议采用t=0.2～0.25mm。
      不可手焊。否则可能会因热量而导致机壳变形或电极剥落。　

      

      如果焊接时的加热使用红外线灯等，将会导致树脂部的局部温度上升。使用时，请确保封装温度在上述温度曲线图的所定条件以内。
      同时，请勿采用将树脂部浸没于焊锡中的焊接方式。
      此外，即使在上述温度曲线图所定范围内，也可能会因电路板翘曲、折弯等而向端子施加应力时，可能会导致封装内部的金线断线。对于本公司回流焊装置，请对其工序条件(包括助焊剂、清洗材料、方法)进行充分确认后再使用。
2. 保管方法
   
   1. 保管条件
      了防止产品潮湿，请在开封前置于干燥箱或在以下条件下加以保管。
      
      • 保管温度：10～30℃
      • 保管湿度：60%RH以下
   2. 开封后的处理
      • 开封后，请在温度10～30 ℃、湿度60%RH 以下的条件下、并在48小时以内进行贴装。
      • 开封后不得不暂时保管时，请置于干燥箱中保管，或与干燥剂一起重新封入防潮包装内、置于温度10～30℃、湿度60%RH以下的环境下保管，并确保在1周以内执行贴装处理。
3. 烘烤
   于从防潮包装开封后达48小时以上的产品，请在使用前按下述条件进行烘烤。但是，烘烤处理最多执行1次。
   【推荐条件】
   • 60℃×24～48小时 (包装状态)
   • 100℃×8～24小时（散装状态）

SMD型微型光电传感器是一款大于其他表面封装型微电元件(电阻等)的大型产品，所以需要较厚的金属遮罩厚度。在电路板设计时，建议对微型光电传感器和其他金属厚度不同的元件设置位置加以考量。

相关资料

• 微型光电传感器 选型指南