请讲解一下微型光电传感器的焊接相关注意事项。

ID: FAQE40024E

update:

解答

设备内置专用微型光电传感器的焊接相关内容请参阅【讲解】。

解释

  1. 焊接注意事项
    用于微型光电传感器的投受光单元采用透光的透明环氧树脂密封。这种树脂不含玻璃纤维等添加材料,与用于IC或晶体管的一般黑色环氧树脂相比,其耐热、机械强度更低。
    • 作业时,请确保在短时间完成焊接的同时,注意非焊接作业时间的作业环境(温度/外力),以减少施加的温度应力。
    • 焊接结束后,请注意不要立即对传感器施加外力。
    • 将引脚线直接焊接于引脚端子上时,请注意不要对端子施加应力。
      (可能会产生应力时,请采用支撑端子根部等措施。)
  2. 焊接条件
    如果规格书中无特殊规定,则请按下述条件进行贴装。
    在下述作业条件下,可使用无铅焊头进行焊接。
    微型光电传感器:关于焊接
    *在以下情况下,请尤为注意。
    • 大半的微型光电传感器机壳材质均为聚碳酸酯,但部分机型上采用了耐热ABS,故请多加留意。(EE-SY169型系列等)
    • 对于固定单元所需的铆钉部与机壳底面(电路板贴装面)间距较近的机型,请确保铆钉部的热度不要超出保存温度(EE-SX1046型等)。
    • 促动器型(EE-SA105等)有时可能会影响滑动性,故请勿使用无清洗型的助焊剂。
    • 使用热收缩软管时,请确保机壳上的热度不要超出保存温度。否则可能会导致机壳溶化、固定单元所需的铆钉部变形、单元脱落。
  3. 回流焊时
    SMD型(EE-SX1350等)备有以下机型。请按规格书中记载的“封装注意事项”进行封装。
    微型光电传感器:SMD型 阵容
  4. 关于刚焊接后的外力施加
    由于物理特性上的原因,微型光电传感器的耐热、机械强度低于IC或晶体管。因此,请注意不要在刚焊接后(尤其是浸焊)施加外力。

详情请浏览这里

小技巧

产品类别 传感器 微型光电传感器
分类 封装, 保管
相关关键词
  • 微型光电传感器
  • 光遮断器
  • 焊接
  • 手焊
  • 浸焊
  • 波峰焊
  • 回流焊
  • 焊接温度
  • 焊接时间
  • 焊接位置
  • SMD型
  • EE-SX1320型
  • EE-SX1321型
  • EE-SX1330型
  • EE-SX1340型
  • EE-SX1350型
  • EE-SX4320型
  • EE-SX3340型
  • EE-SX4340型
  • EE-SX3350型
  • EE-SX4350型
  • EE-SY199型
  • EE-SY1200型
  • EE-SY1201型

如果没有找到您要查找的信息

服务中心eService