请讲解一下微型光电传感器的焊接相关注意事项。

1. 焊接注意事项
   用于微型光电传感器的投受光单元采用透光的透明环氧树脂密封。这种树脂不含玻璃纤维等添加材料，与用于IC或晶体管的一般黑色环氧树脂相比，其耐热、机械强度更低。
   
   • 作业时，请确保在短时间完成焊接的同时，注意非焊接作业时间的作业环境(温度/外力)，以减少施加的温度应力。
   • 焊接结束后，请注意不要立即对传感器施加外力。
   • 将引脚线直接焊接于引脚端子上时，请注意不要对端子施加应力。
     (可能会产生应力时，请采用支撑端子根部等措施。)
2. 焊接条件
   如果规格书中无特殊规定，则请按下述条件进行贴装。
   在下述作业条件下，可使用无铅焊头进行焊接。
   

   

   *在以下情况下，请尤为注意。
   
   • 大半的微型光电传感器机壳材质均为聚碳酸酯，但部分机型上采用了耐热ABS，故请多加留意。（EE-SY169型系列等）
   • 对于固定单元所需的铆钉部与机壳底面(电路板贴装面)间距较近的机型，请确保铆钉部的热度不要超出保存温度(EE-SX1046型等)。
   • 促动器型(EE-SA105等)有时可能会影响滑动性，故请勿使用无清洗型的助焊剂。
   • 使用热收缩软管时，请确保机壳上的热度不要超出保存温度。否则可能会导致机壳溶化、固定单元所需的铆钉部变形、单元脱落。
3. 回流焊时
   SMD型(EE-SX1350等)备有以下机型。请按规格书中记载的“封装注意事项”进行封装。

   

4. 关于刚焊接后的外力施加
   由于物理特性上的原因，微型光电传感器的耐热、机械强度低于IC或晶体管。因此，请注意不要在刚焊接后(尤其是浸焊)施加外力。

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相关资料

• 微型光电传感器 选型指南