请讲解一下微型光电传感器的焊接相关注意事项。
ID: FAQE40024E
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解答
设备内置专用微型光电传感器的焊接相关内容请参阅【讲解】。
解释
- 焊接注意事项
用于微型光电传感器的投受光单元采用透光的透明环氧树脂密封。这种树脂不含玻璃纤维等添加材料,与用于IC或晶体管的一般黑色环氧树脂相比,其耐热、机械强度更低。
- 作业时,请确保在短时间完成焊接的同时,注意非焊接作业时间的作业环境(温度/外力),以减少施加的温度应力。
- 焊接结束后,请注意不要立即对传感器施加外力。
- 将引脚线直接焊接于引脚端子上时,请注意不要对端子施加应力。
(可能会产生应力时,请采用支撑端子根部等措施。)
- 焊接条件
如果规格书中无特殊规定,则请按下述条件进行贴装。
在下述作业条件下,可使用无铅焊头进行焊接。
*在以下情况下,请尤为注意。
- 回流焊时
SMD型(EE-SX1350等)备有以下机型。请按规格书中记载的“封装注意事项”进行封装。 - 关于刚焊接后的外力施加
由于物理特性上的原因,微型光电传感器的耐热、机械强度低于IC或晶体管。因此,请注意不要在刚焊接后(尤其是浸焊)施加外力。
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小技巧
相关资料
产品类别 | 传感器 微型光电传感器 |
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分类 | 封装, 保管 |
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