请讲解一下将继电器自动焊装于印刷电路板时的预热、焊锡温度条件。

通孔型(波峰焊封装)

【预热工序】
预热：110℃以下，时间：40秒以内

注1

• 要想提高可焊性，请务必进行预热。
• 请在上述条件下进行预热。
• 请勿使用因装置故障等原因而被长时间置于高温环境下的继电器。否则会导致初期特性发生变化。

注2.预热的可否

• 有外壳型：否
• 耐焊剂型：可
• 塑封型：可

【焊接】
焊锡温度：约260℃，焊接时间：约5秒以内

注1

• 基于质量均衡性的考量建议采用波峰焊方式。
• 请调整液位，确保焊锡不会溢出至印刷电路板。

注2.自动可焊性的可否

• 有外壳型：否
• 耐焊剂型：可
• 塑封型：可

表面安装型
以下温度曲线图(印刷电路板面)中所示内容为IRS法(红外线回流焊)规定的焊接推荐条件范例。

• 各继电器上的焊接推荐条件可能会存在差异，故请分别确认规格后再使用。
  （详情请参阅数据表中记载的“请正确使用”章节）。
• 焊接后，请勿立即浸入清洗液等低温液体中。否则会破坏密封性。
• 请勿将继电器浸没于焊锡槽中。否则会因树脂变形等原因而导致动作不良。

【封装专用焊锡：无铅焊锡时】

【封装专用焊锡：有铅焊锡时】

详情请参阅印刷电路板用继电器 通用注意事项：➏-10 “关于印刷电路板用继电器的自动封装”章节。

• 自动焊接后，请立即吹风冷却，以防焊接热量导致继电器或其他部分老化。
• 塑封型可清洗，但请勿在焊接后立即浸没于清洗液等低温液体中。否则会破坏密封性。

注：耐焊剂型、塑封型均需冷却。

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