请讲解一下将继电器自动焊装于印刷电路板时的预热、焊锡温度条件。

ID: FAQE10056E

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解答

通孔型波峰焊封装时和表面安装型波峰焊封装时的条件有所差异。
详情请参阅【讲解】。

解释

通孔型(波峰焊封装)

【预热工序】
预热:110℃以下,时间:40秒以内

注1

  • 要想提高可焊性,请务必进行预热。
  • 请在上述条件下进行预热。
  • 请勿使用因装置故障等原因而被长时间置于高温环境下的继电器。否则会导致初期特性发生变化。

注2.预热的可否

  • 有外壳型:否
  • 耐焊剂型:可
  • 塑封型:可

【焊接】
焊锡温度:约260℃,焊接时间:约5秒以内

注1

  • 基于质量均衡性的考量建议采用波峰焊方式。
  • 请调整液位,确保焊锡不会溢出至印刷电路板。

注2.自动可焊性的可否

  • 有外壳型:否
  • 耐焊剂型:可
  • 塑封型:可

表面安装型
以下温度曲线图(印刷电路板面)中所示内容为IRS法(红外线回流焊)规定的焊接推荐条件范例。

  • 各继电器上的焊接推荐条件可能会存在差异,故请分别确认规格后再使用。
    (详情请参阅数据表中记载的“请正确使用”章节)。
  • 焊接后,请勿立即浸入清洗液等低温液体中。否则会破坏密封性。
  • 请勿将继电器浸没于焊锡槽中。否则会因树脂变形等原因而导致动作不良。

【封装专用焊锡:无铅焊锡时】

封装专用焊锡:无铅焊锡时

【封装专用焊锡:有铅焊锡时】

封装专用焊锡:有铅焊锡时

详情请参阅印刷电路板用继电器 通用注意事项:➏-10 “关于印刷电路板用继电器的自动封装”章节。

小技巧

  • 自动焊接后,请立即吹风冷却,以防焊接热量导致继电器或其他部分老化。
  • 塑封型可清洗,但请勿在焊接后立即浸没于清洗液等低温液体中。否则会破坏密封性。

注:耐焊剂型、塑封型均需冷却。

相关资料

产品类别 继电器 信号用继电器 功率继电器
分类 封装, 保管
相关关键词
  • 信号继电器
  • 功率继电器
  • 印刷电路板用继电器
  • 自动焊接封装
  • 预热
  • 焊锡温度
  • 通孔型
  • 表面安装型

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