MOS FET继电器和印刷电路板用继电器(SMD)采用回流焊方式被同时安装于印刷电路板,条件可以与SMD继电器相同吗?
ID: FAQE10074E
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解答
MOS FET继电器的条件与SMD继电器不同。请基于【讲解】中的波峰焊条件执行操作。
解释
回流焊条件
各焊接条件如下所示。
【MOS FET继电器】
使用了半导体,一旦超出推荐条件范围则会因热量而导致性能下降,故请在条件范围内进行波峰焊。
- 注1. 使用时,建议在用户实际使用条件下进行确认。
- 注2. SSOP、USOP、VSON、S-VSON、P-SON商品附带(TR),订购后将会按卷带式包装规格将商品装入防湿袋中交货,而未附带(TR)时则将条带式商品以无防湿打包方式交货。 需进行回流焊时,请订购附带(TR)的商品。封装条带式商品时,请采用手焊方式。条带式商品为无防湿包装,处于吸湿状态,所以在完成回流焊后会因热应力而导致外包装出现裂纹等异常。
【SMD继电器】
- SMD继电器的允许温度、时间均小于MOS FET继电器的数值,故请先按SMD继电器的条件确认双方的焊接性。
请参阅MOS FET继电器 通用注意事项:焊接封装。
请参阅印刷电路板用继电器 通用注意事项:➏-10 “关于印刷电路板用继电器的自动封装”章节。
小技巧
产品类别 | MOS FET继电器 |
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分类 | 封装, 保管 |
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