MOS FET继电器和印刷电路板用继电器(SMD)采用回流焊方式被同时安装于印刷电路板，条件可以与SMD继电器相同吗？

回流焊条件
各焊接条件如下所示。

【MOS FET继电器】
使用了半导体，一旦超出推荐条件范围则会因热量而导致性能下降，故请在条件范围内进行波峰焊。　　

• 注1. 使用时，建议在用户实际使用条件下进行确认。
• 注2. SSOP、USOP、VSON、S-VSON、P-SON商品附带(TR)，订购后将会按卷带式包装规格将商品装入防湿袋中交货，而未附带(TR)时则将条带式商品以无防湿打包方式交货。 需进行回流焊时，请订购附带(TR)的商品。封装条带式商品时，请采用手焊方式。条带式商品为无防湿包装，处于吸湿状态，所以在完成回流焊后会因热应力而导致外包装出现裂纹等异常。

【SMD继电器】

• SMD继电器的允许温度、时间均小于MOS FET继电器的数值，故请先按SMD继电器的条件确认双方的焊接性。

请参阅MOS FET继电器　通用注意事项：焊接封装。

请参阅印刷电路板用继电器 通用注意事项：➏-10 “关于印刷电路板用继电器的自动封装”章节。

波峰焊保证次数为1次。建议在批量生产前确认焊接性后再设定条件。

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