MOS FET继电器和印刷电路板用继电器(SMD)采用回流焊方式被同时安装于印刷电路板,条件可以与SMD继电器相同吗?

ID: FAQE10074E

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解答

MOS FET继电器的条件与SMD继电器不同。请基于【讲解】中的波峰焊条件执行操作。

解释

回流焊条件
各焊接条件如下所示。

【MOS FET继电器】
使用了半导体,一旦超出推荐条件范围则会因热量而导致性能下降,故请在条件范围内进行波峰焊。  

(无铅焊锡)SnAgCu 推荐配置
  • 注1. 使用时,建议在用户实际使用条件下进行确认。
  • 注2. SSOP、USOP、VSON、S-VSON、P-SON商品附带(TR),订购后将会按卷带式包装规格将商品装入防湿袋中交货,而未附带(TR)时则将条带式商品以无防湿打包方式交货。 需进行回流焊时,请订购附带(TR)的商品。封装条带式商品时,请采用手焊方式。条带式商品为无防湿包装,处于吸湿状态,所以在完成回流焊后会因热应力而导致外包装出现裂纹等异常。

【SMD继电器】

推荐条件范例(G6S-2F型)
  • SMD继电器的允许温度、时间均小于MOS FET继电器的数值,故请先按SMD继电器的条件确认双方的焊接性。

请参阅MOS FET继电器 通用注意事项:焊接封装

请参阅印刷电路板用继电器 通用注意事项:➏-10 “关于印刷电路板用继电器的自动封装”章节。

小技巧

波峰焊保证次数为1次。建议在批量生产前确认焊接性后再设定条件。

相关资料

产品类别 MOS FET继电器
分类 封装, 保管
相关关键词
  • MOS FET继电器
  • 印刷电路板用继电器
  • SMD继电器
  • 回流焊
  • 焊接条件

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