MOS FET继电器和印刷电路板用继电器采用波峰焊方式被同时安装于印刷电路板，条件可以与印刷电路板用继电器相同吗？

波峰焊条件

• 各焊接条件如下所示。
  【MOS FET继电器】
  
  • 预热　：　150℃以下 60～120秒
  • 焊接温度：　260℃ 10秒以内
  • 使用了半导体，一旦超出推荐条件范围则会因热量而导致性能下降，故请在条件范围内进行波峰焊。
  【印刷电路板用继电器】
  
  • 预热　：　110℃以下 40秒以内
  • 焊接温度： 260℃ 5秒以内
• 印刷电路板用继电器的焊接条件所定允许温度、时间均小于MOS FET继电器的规定值。因此，请先按印刷电路板
  专用继电器的条件确认双方的焊接性。
• 上述任何一种波峰焊的焊接次数均为1次。

请参阅MOS FET继电器　通用注意事项：焊接封装。

请参阅印刷电路板用继电器 通用注意事项：➏-10 “关于印刷电路板用继电器的自动封装”章节。

MOS FET继电器的波峰焊保证次数为1次。 建议在批量生产前确认焊接性后再设定条件。

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