
XH5-N 半间距连接器SMT型(基板对基板、基板对电缆连接用)

- 新
对应表面封装的1.27㎜间距连接器
- 表面封装型产品,可在基板背面封装零件。
- 可借助定位轴在基板上准确封装。
- 支持回流焊接。
- 可对应各种极数和基板连接方向(垂直、水平、堆叠)并且 堆叠连接时的基板间高度可对应至8~18.5mm,有助于 提高设计自由度。
- 备有加强了基板保持强度的固定部通孔回流焊型构造(THR 型)。
- 备有压接用插座,可在现场自由加工线束。 同时也可标配线束。
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Catalog
データ型 | ファイル名 | Date of update |
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目录 | 目录 XH5-N | |
注意事项 | 连接器 共通注意事项 | |
选型指南 | 连接器选型 | |
用语说明 | 连接器 用语说明 |