XH5-N 半间距连接器SMT型(基板对基板、基板对电缆连接用)

对应表面封装的1.27㎜间距连接器

  • 表面封装型产品,可在基板背面封装零件。
  • 可借助定位轴在基板上准确封装。
  • 支持回流焊接。
  • 可对应各种极数和基板连接方向(垂直、水平、堆叠)并且 堆叠连接时的基板间高度可对应至8~18.5mm,有助于 提高设计自由度。
  • 备有加强了基板保持强度的固定部通孔回流焊型构造(THR 型)。
  • 备有压接用插座,可在现场自由加工线束。 同时也可标配线束。

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Catalog

データ型 ファイル名 Date of update
目录 目录 XH5-N
注意事项 连接器 共通注意事项
选型指南 连接器选型
用语说明 连接器 用语说明