vol.249 October 2021

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如果电路板变小……:可通过搭载更多电路板,实现产品的高性能化、多功能化、产品的小型化可减少部件、工序、物流成本

设计 小型化・薄型化
想要更小更薄的电路板

要实现工业设备的高性能化、多功能化,关键在于电路板的“小型化、薄型化”。欧姆龙通过提供小而薄的电子部件不断推动客户电路板的小型化、薄型化进程,帮助实现产品的高性能化、多功能化。

01 大幅减少封装占地面积

DIP 封装B3S G3VM-21DR→欧姆龙超小型光敏半导体 MOS FET S-VSON 封装 G3VM-31QR 占地面积减少90%

02 实现1/2的薄型化

欧姆龙超薄型轻触开关 B3SE *6mm 规格。截至2021年9月本公司调查结果

有助于电路板小型化、薄型化的欧姆龙电子部件产品系列

继电器

MOS FET继电器模组 G3VM-□MT系列

  • 低漏电流1pA
  • T型电路结构的整装化

MOS FET G3VM系列

  • SSOP(3.8×2.04×1.8 mm)
  • USOP(2.85×2.2×1.65 mm)
  • VSON(2.45×1.45×1.3 mm)
  • S-VSON(2.0×1.45×1.65 mm)

功率继电器 G6QE

  • 小型低高度(16×30.5×20.5 mm)实现AC250V 36A开闭

开关

欧姆龙超薄型密封表面安装轻触开关 B3SE

  • 高度2mm的超薄型
  • IP67的耐环境性
  • 100万次的长寿命

欧姆龙密封型极超小型基本开关 D2GW-A

  • 8.3×5.3×6.5 mm(约为D2AW-A的58%)
  • IP67的耐环境性

传感器

微型光电传感器 SMD型 EE-SX、EE-SY系列

  • 2/3/4/5 mm的槽宽
  • 光电Tr输出
  • 光电IC输出

*截至2021年10月的内容。
请注意,规格如有更改,恕不另行通知。

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